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Detalhes do produto:
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| PWB: | HLC-Alto-Camada-contagem-PCBs | Matéria-prima: | FR-4 TG170 |
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| Número de camadas: | 20 camadas | Espessura da placa: | 2.0mm |
| Tamanho mínimo do furo: | 0.25mm | Linha largura mínima: | 0,075 mm |
| Entrelinha mínimo: | 0,075 mm | Cor da máscara da solda: | azul |
| Tratamento de superfície: | ouro da imersão | característica 1: | Backdrill |
| característica 2: | Furo na almofada | ||
| Realçar: | era do PWB 5G do hlc,Contagem alta Pcbs da camada para a era 5G,Era impressa da placa 5G da contagem da camada circuito alto |
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| Artigo | Tecnologia avançada de HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Max Panel Width (polegada) | 25 | 25 | 25 | |
| Max Panel Length (polegada) | 29 | 29 | 29 | |
| Max Layer Count (L) | 16 | 18 | 36 | |
| Espessura de Max Board (milímetros) | 3,2 | 4 | 6 | |
| Tolerância da espessura de Max Board | +/--10% | +/--10% | +/--10% | |
| Espessura de cobre baixa | Camada interna (onça) | 4 | 6 | 8 |
| Camada exterior (onça) | 2 | 3 | 4 | |
| Sistema de alimentação de originais do minuto (milímetros) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | |
| Tolerância do tamanho de PTH (mil.) | +/--2 | +/--2 | +/--2 | |
| Broca traseira (topo) (mil.) | ~ 3 | ~ 2,4 | ~ 2 | |
| Máximo AR | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
| Artigo | Tecnologia avançada de HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| tolerância da M-broca | Camada interna (mil.) | Sistema de alimentação de originais + 10 | Sistema de alimentação de originais + 10 | Sistema de alimentação de originais + 8 |
| Camada exterior (mil.) | Sistema de alimentação de originais + 8 | Sistema de alimentação de originais + 8 | Sistema de alimentação de originais + 6 | |
| Registro da máscara da solda (um) | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
| Controle da impedância | ≥50ohms | +/--10% | +/--10% | - /-8% |
| <50ohms> | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
| Cu baixo do minuto LW/S @1oz (interno) (mil.) | 3.0 / 3,0 | 2.6 / 2,6 | 2.5 / 2,5 | |
| Cu do minuto LW/S @1oz (exterior) (mil.) | 3.5 / 3,5 | 3.0 / 3,5 | 3.0 / 3,0 | |
| Ondulação máxima para POFV (um) | 30 | 20 | 15 | |
| Revestimento de superfície | ENIG, imersão AG, OSP, HASL, lata da imersão, Au duro | |||
| Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Estrutura | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDI empilham através de | AnyLayer (12L) | AnyLayer (14L) | AnyLayer (16L) | |
| Espessura da placa (milímetros) | 8L mínimo | 0,45 | 0,4 | 0,35 |
| 10L mínimo | 0,55 | 0,45 | 0,4 | |
| 12L mínimo | 0,65 | 0,6 | 0,55 | |
| MÁXIMO. | 2,4 | |||
| Mínimo Núcleo Espessura (um) | 50 | 40 | 40 | |
| Mínimo PP Espessura (um) | 30 (#1027PP) | 25 (#1017PP) | 20 (#1010PP) | |
| Espessura de cobre baixa | Camada interna (onça) | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 |
| Camada exterior (onça) | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | |
| Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Tamanho do furo de broca de Mínimo Mecânico (um) ** | 200 | 200 | 150 | |
| Máximo. Com o prolongamento do furo * | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Através de Mínimo Laser/almofada faz sob medida (um) | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| Prolongamento de Máximo Laser Através | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| Laser através no projeto de PTH (VOP) | Sim | Sim | Sim | |
| Tipo do laser X através do furo (DT≤200um) | NA | 60~100um | 60~100um | |
| LW/S mínimo (L/S/Cu, um) | Camada interna | 45 /45 /15 | 40/ 40/de 15 | 30/ 30 /15 |
| camada exterior | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| Passo mínimo de BGA (milímetros) | 0,35 | 0,3 | 0,3 | |
| Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Registro da máscara da solda (um) | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Represa de Mínimo Solda Máscara (milímetros) | 0,07 | 0,06 | 0,05 | |
| Controle do Warpage do PWB | >= 50ohm | +/--10% | +/--8% | +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| Controle do Warpage do PWB | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| precisão da profundidade da cavidade (um) | Mecânico | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| Laser diretamente | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| Revestimento de superfície | OSP, ENIG, lata da imersão, Au duro, imersão AG | OSP, ENIG, lata da imersão, Au duro, imersão AG, ENEPIG | ||
| Empacotamento & entrega | |||||
| Detalhes de empacotamento: | Interno: embalagem do vácuo ou pacote antiestático, Exterior: caixa da exportação ou de acordo com a exigência de cliente. |
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| Porto: | Shenzhen ou Hong Kong | ||||
| Prazo de execução: | Quantidade (partes) | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
| Est. Tempo (dias) | 20 | 21 | 25 | Para para ser negociado | |
FAQ:
Q: Que serviço você tem?
FASTPCB: Nós fornecemos a solução turnkey que inclui a fabricação do PWB, o SMT, injeção & metal plástico, conjunto final, testes e o outro serviço de valor acrescentado.
Q: Que é necessário para a cotação do PWB & do PCBA?
FASTPCB: Para o PWB: Arquivo da quantidade, do Gerber e exigências da técnica (material, tamanho, tratamento de superfície do revestimento, espessura de cobre, espessura da placa).
Para o PWB: Informação do PWB, BOM, documentos de teste.
Q: Como manter nosso segredo do arquivo da informações sobre o produto e do projeto?
FASTPCB: Nós somos dispostos assinar um efeito de NDA pela lei local lateral dos clientes e por clientes de promessa do tokeep dados no nível confidencial alto.
Q: Que são os produtos principais de seus serviços de PCB/PCBA?
FASTPCB: Automotivo, médico, controle da indústria, IOT, Smart Home, militar, aeroespacial.
Q: Que é sua quantidade de ordem mínima (MOQ)?
FASTPCB: Nosso MOQ é 1 PCS, amostra e a produção em massa toda pode apoiar.
Q: É você fábrica?
FASTPCB: Zona industrial ocidental de Shangxing, estrada de Xihuan, rua de Shajing, Bao ‘um distrito, Shenzhen, província de Guangdong, China
Pessoa de Contato: zhengshuangli
Telefone: +8618820288062
