Finitura da superfície do PCB

TÍPOS DE FINICAMENTO de superfície de PCB

Ouro de imersão (ENIG)

Também conhecido como ouro de imersão de níquel sem eletricidade (ENIG) é um tipo de acabamento de superfície usado em placas de circuito impresso (PCBs).Uma fina camada de níquel é depositada primeiro sobre os traços de cobre do PCB, e, em seguida, uma fina camada de ouro é depositada na camada de níquel, usando um processo de revestimento sem eletro.

Vantagens:

1. Fornece um acabamento de superfície plano, uniforme e soldável.
2. Oferece excelente resistência à corrosão e manchas.
3. Fornece alta confiabilidade e integridade do sinal devido à redução da oxidação da superfície e ao aumento da condutividade.
4. Permite a tecnologia de montagem de superfície fina.

Desvantagens:

1. O ENIG é mais caro do que outros acabamentos de superfície devido às etapas e materiais de processamento adicionais necessários.
2. Se for usado em excesso, o processo pode causar redução da adesão da máscara de solda no PCB.
3. A camada de ouro é relativamente fina e não é adequada para aplicações em que a ligação repetida de fios é necessária

INMERSION SILVER (prata de imersão)

A prata de imersão é um acabamento de superfície usado para placas de circuito impresso (PCBs) que fornece uma fina camada de prata sobre o cobre.Aqui estão alguns pontos-chave sobre a imersão prata é um tipo de acabamento de superfície para PCBs que envolve a imersão do PCB em uma solução contendo íons de prataA fina camada de prata resultante fornece uma camada protetora que resiste à corrosão e oxidação.Vantagens:A Immersion Silver oferece várias vantagens em relação a outros tipos de acabamentos de PCB, incluindo:

1. Boa soldabilidade: A prata de imersão fornece uma boa superfície para solda, o que ajuda na produção de PCBs confiáveis.
2. Alta condutividade: A prata é um material altamente condutor, o que a torna uma boa escolha para PCBs que exigem altas capacidades de corrente.
3. Propriedades anti-manchas: A camada de prata na PCB é resistente à manchas, o que ajuda a manter uma boa conexão elétrica ao longo do tempo.

Desvantagens:Apesar das suas vantagens, a Immersion Silver também tem alguns

1. Custo: A prata de imersão é mais cara do que outros tipos de acabamentos de PCB, o que pode aumentar o custo geral da produção de PCB.
2. Risco de contaminação da superfície: a camada de prata no PCB pode ser vulnerável à contaminação da superfície, o que pode afetar o seu desempenho.
3. Período de validade limitado: A Imersão Prata tem um prazo de validade limitado, o que significa que a solução utilizada no processo deve ser substituída regularmente para manter a sua eficácia.

TIN de imersão

O estanho de imersão, também conhecido como estanho químico, refere-se a um processo de deposição de uma fina camada de estanho na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB) usando uma reação química.A espessura da camada de estanho depositada é tipicamente entre 1-2 microns.Vantagens:

1. Excelente acabamento de superfície - O estanho de imersão fornece um acabamento plano e uniforme em PCBs com muito pouco efeito de topologia de superfície.
2. Processo simples - O processo de imersão de estanho é relativamente simples e não requer equipamentos complexos ou tecnologia sofisticada.
3. Boa soldabilidade - O estanho de imersão fornece uma boa superfície para solda e fornece uma junta de solda confiável.
4. Baixo custo O estanho de imersão é relativamente barato em comparação com outras opções de acabamento de superfície.

Desvantagens:

1. Vida útil limitada - A solução de estanho de imersão tem uma vida útil limitada e torna-se menos eficaz com o tempo, resultando em espessura de estanho inconsistente e não uniformidade na superfície do PCB.
2. Estresse térmico - O estanho de imersão pode sofrer estresse térmico durante o processamento subsequente, o que pode levar ao crescimento indesejável de bigodes de estanho.
3. Quebradiço ️ O estanho é relativamente frágil em comparação com outros metais, o que pode causar rachaduras ou descamação se o PCB for excessivamente flexionado.
4. Questões de compatibilidade - O estanho de imersão não é compatível com processos de solda sem chumbo, o que pode limitar seu uso em certas indústrias ou aplicações.

HASL

O PCB HASL significa "Hot Air Solder Leveling", que é uma tecnologia de acabamento de superfície usada na produção de placas de circuito impresso (PCBs).a placa é revestida com uma camada de solda fundida, que é então nivelado com ar quente para produzir uma superfície plana e uniforme.Vantagens:

1. Rentabilidade: A HASL é uma tecnologia de acabamento de superfície relativamente barata.
2. Boa soldabilidade: O HASL proporciona uma boa soldabilidade e é adequado para a maioria dos componentes de furo.
3. Robusto: A camada espessa de solda aplicada durante o processo HASL fornece um acabamento de superfície durável que pode suportar vários ciclos de refluxo.

Desvantagens:

1. Superfície irregular: o processo de nivelamento do ar quente pode produzir uma superfície irregular, o que pode causar problemas na colocação dos componentes e na formação das juntas da solda.
2. Potencial de choque térmico: a camada espessa de solda aplicada durante o processo HASL pode causar choque térmico aos componentes durante o processo de refluxo, o que pode levar a falhas.
3. Não é adequado para componentes de pitch fino: o HASL não é adequado para componentes de pitch fino ou PCBs com componentes de montagem de superfície de alta densidade.

No geral, o acabamento de superfície HASL é uma escolha popular para muitos fabricantes de PCB devido à sua relação custo-eficácia e natureza robusta.A sua adequação depende dos requisitos específicos do projeto do PCB e da colocação dos componentes.

OSP

Uma comparação do acabamento da superfície de PCB baseada no apelo verde não deixa dúvidas.é utilizado um composto orgânico que se liga naturalmente ao cobre, criando uma camada organometálica que protege contra a corrosão.Vantagens:

1. Rentabilidade: OSP é menos dispendioso em comparação com outros tipos de acabamentos de superfície, como chapeamento em ouro ou ouro de imersão de níquel sem eletro (ENIG).
2. Amigável ao ambiente: O OSP é um acabamento de superfície à base de água e não requer produtos químicos agressivos, tornando-o amigável ao meio ambiente.
3. Boa planitude da superfície: a superfície dos PCB revestidos com OSP é relativamente lisa e plana, facilitando a solda de componentes.
4. Adequado para dispositivos de pitch fino: O revestimento OSP garante soldagem de alta qualidade e coplanaridade de dispositivos de pitch fino.

Desvantagens:

1. Vida útil limitada: A vida útil do OSP é limitada e degrada ao longo do tempo. Portanto, os fabricantes de PCB precisam usá-lo dentro de um prazo específico.
2. Suscetível à oxidação: O PSO é suscetível à oxidação; portanto, requer armazenamento e manuseio adequados para evitar qualquer contaminação.
3. Soldabilidade limitada: A soldabilidade dos PCB revestidos com OSP pode deteriorar-se após múltiplos ciclos de montagem ou períodos prolongados de armazenagem.
4. Resultados inconsistentes: a qualidade do OSP pode variar devido à sua sensibilidade ao processo, o que pode conduzir a resultados inconsistentes.

Ouro duro

Entre os acabamentos de superfície de PCB mais caros, as aplicações de ouro duro são extremamente duráveis e desfrutam de uma longa vida útil.São geralmente reservadas a componentes que pretendem obter uma quantidade substancial de utilização.O material é utilizado para a solda de pontos, devido à sua fraca soldagem.Ouro duro é tipicamente usado para conectores de borda, contatos de bateria, e alguns quadros de teste.

1. O OSP de ouro duro proporciona uma condutividade elétrica superior em comparação com o OSP tradicional.
2. Possui excelente soldabilidade, garantindo que os componentes possam ser facilmente soldados ao PCB.
3. O revestimento de ouro duro OSP tem uma vida útil mais longa e é mais resistente a produtos químicos em comparação com outros revestimentos OSP.
4. Trata-se de uma alternativa rentável à galvanização convencional.
5. O OSP de ouro duro elimina a necessidade de uma camada de barreira de níquel, o que reduz a complexidade do processo de fabricação de PCB.

Desvantagens do HARD GOLD osp:

1. A espessura do OSP de ouro duro é limitada e pode não funcionar para certas aplicações onde é necessária uma chapa mais espessa.
2. O processo pode exigir etapas de processo adicionais para alcançar a espessura desejada, o que pode aumentar os custos de produção.
3. Pode ser mais difícil alcançar uma espessura de ouro consistente em todo o PCB.
4. Alguns fornecedores podem não oferecer OSP de ouro duro como opção, limitando as opções de serviço para certos projetos.

Em geral, o OSP de ouro duro é uma opção eficaz e econômica para a fabricação de PCB, mas pode não funcionar para todas as aplicações