Shenzhen Huafu Fast Multilayer Circuit Co. LTD
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10 camadas PCB de alta Tg 1 oz FR 4 4mil Prepreg PCB de alta camada
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10 camadas PCB de alta Tg 1 oz FR 4 4mil Prepreg PCB de alta camada

10 camadas PCB de alta Tg 1 oz FR 4 4mil Prepreg PCB de alta camada

Lugar de origem China
Marca HF
Certificação ISO CE
Número do modelo Placas de circuitos multicamadas
Detalhes do produto
Materiais::
FR-4 TG elevado,
Número de camadas:
1-28
espessura da placa:
00,4-3,2 mm
espessura de cobre:
1-4 onças
cor da solda:
Verde, amarelo, branco, azul, preto, vermelho
Cores de tela de seda:
Branco, preto, amarelo.
acabamento de superfície:
HASL ((livre de chumbo) / ouro de imersão / esp / estanho de imersão / prata de imersão
Serviço:
Serviços OEM fornecidos, PCB/Componentes, fornecimento/soldagem/programação/teste
Materiais:
FR4, Rogers, Alumínio, Alto TG, CEM1, CEM3, isento de halogênio
Couns de camadas:
1-40
Cor da máscara de solda:
Verde, amarelo, branco, azul, preto, vermelho
Teste:
100% AOI, raios-X, teste de sonda voadora.
Destacar: 

Placas de circuito HDI

,

placas de circuito impresso

Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
5pcs
Preço
negociável
Detalhes da embalagem
Caixa
Tempo de entrega
5~8 dias
Termos de pagamento
L/C, T/T, PayPal
Descrição do produto

10 camadas PCB de alta Tg 1 oz FR 4 4mil Prepreg PCB de alta camada



Fichas de dados de PCB

Tamanho do PCB 97 x 97 mm = 1 PCS
Tipo de placa 　
Número de camadas PCB multicamadas, PCB de 10 camadas
Componentes montados na superfície - Sim, sim.
Através de componentes furados - Sim, sim.
Capacidade de produção cobre ------- 35um ((1oz) + placa TOP Signal
4 milligramas
cobre ------- 18um ((0.5oz) GND Plano
5 mil FR-4
cobre ------- 18um ((0,5 oz) SIG1
5 milligramas de preparação
cobre ------- 18um ((0,5 oz) SIG2
5 mil FR-4
cobre ------- 18um ((0.5oz) Plano PWR
13mil pré-preg
cobre ------- 18um ((0.5oz) GND Plano
5 mil FR-4
cobre ------- 18um ((0,5 oz) SIG3
5 milligramas de preparação
cobre ------- 35um ((1 oz) SIG4
5 mil FR-4
cobre ------- 35um ((1 oz) GND Plane
4 milligramas
cobre ------- 35um ((1 oz) + sinal BOT de placa
TECNOLOGIA 　
Traços mínimos e espaço: 5.5mil/5mil
Orifícios mínimos/máximos: 0.0.5/2.0 mm
Número de buracos diferentes: 2
Número de furos: 532
Número de cavilhas moídas: 0
Número de recortes internos: 0
Controle da impedância Não
MATERIAL do quadro 　
Epoxi de vidro: FR-4, ITEQ IT-180, TG>170, er<5.4
Folha final externa: 1.5oz
Folha final interna: 1 oz
Altura final do PCB: 1.6 mm ± 0.16
Revestimento e revestimento 　
Revestimento de superfície Níquel inelectro sobre ouro de imersão (ENIG) ((1 μ" sobre 100 μ" níquel)
Máscara de solda Aplicar para: De cima e de baixo, 12 micons mínimo.
Cor da máscara de solda: Azul, Kuangshun, KSM-6189BL04
Tipo de máscara de solda: LPSM
CONTOUR/CUTTING Roteamento, marcas fiduciárias
Marcação 　
Lado da lenda do componente TOP
Cor da legenda do componente Branco, IJR-4000 MW300, fornecido pela Taiyo.
Nome ou logotipo do fabricante: Marcado no quadro num condutor e com pernas Área livre
VIA Revestido através do buraco (PTH), através de tendas.
Classificação de inflamabilidade A homologação é concedida pelo fabricante.
Tolerância de dimensões 　
Dimensão do contorno: 0.0059" (0,15mm)
Revestimento de placas: 0.0030" (0.076mm)
Tolerância de perfuração: 0.002" (0,05 mm)
Teste 100% de ensaio eléctrico antes da remessa
Aplicação: Processador de sinal
Tipo de obra de arte a fornecer Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO Em todo o mundo.


10 camadas PCB de alta Tg 1 oz FR 4 4mil Prepreg PCB de alta camada 0
Vantagens
a) Vidro epoxídico FR-4 de elevado Tg e material padrão industrial de Prepreg, com elevado Tg (175°C por DSC) e excelente fiabilidade térmica.
b) Conjunto sem chumbo Compativel, compatível com a RoHS e adequado para necessidades de alta fiabilidade térmica e conjuntos sem chumbo com uma temperatura máxima de refluxo de 260 °C
c) Ensaios a 100%, incluindo o ensaio elétrico e a inspecção AOI.Ensaios de alta tensão, ensaios de controlo de impedância, micro-secção, ensaios de capacidade de solda, ensaios de tensão térmica, ensaios de fiabilidade,Ensaio de resistência ao isolamento e ensaio de contaminação iónica, etc..
d) Atender às suas necessidades de placas de circuito impresso, desde a prototipagem de PCB até à produção em massa.

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