FR4 Rogers FPC circuito de placa Bluetooth fone de ouvido placa de PCB 0,8mm
Detalhes do produto:
Lugar de origem: | China |
Marca: | HF |
Certificação: | ISO CE |
Número do modelo: | FPC |
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: | 5pcs |
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Preço: | Negotiable |
Detalhes da embalagem: | Embalagem a vácuo, cartão de alta qualidade |
Tempo de entrega: | 5~8 dias |
Termos de pagamento: | L/C, T/T, PayPal |
Habilidade da fonte: | Dez mil metros quadrados por mês |
Informação detalhada |
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Material de base:: | FR4 PI | Número de dobras: | 2-12 camada |
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Espessura da placa:: | 00,4-3,2 mm | Espessura de cobre:: | 1-4 onças |
cor da solda: | amarelo | Cores de tela de seda: | Branco |
Revestimento da superfície:: | HASL (livre de chumbo) / Imersão de ouro / hospital | Serviço: | Serviços OEM fornecidos, PCB/Componentes de aprovisionamento/ Soldadura/ Programação/ Teste.., Servi |
Realçar: | Tabela de circuitos Rogers fpc,Placas de circuitos de PCB fpc,Placa de circuito impresso de fpc com fone de ouvido bluetooth |
Descrição de produto
placa de circuito impresso FPC placa multi-camadas Conector placa de circuito PCB
Aplicação
Telefone móvel
O peso leve e a espessura fina da placa de circuito flexível são enfatizados. Pode economizar efetivamente o volume do produto, conectar facilmente a bateria, o microfone e o botão em um.
Computador e ecrã LCD
O sinal digital é convertido em uma imagem e apresentado através da tela LCD
CD Walkman
As características de montagem tridimensional e a espessura fina da placa de circuito flexível são enfatizadas.
Disco
Tanto os discos rígidos como os discos macios dependem da alta maciez do FPC e da espessura ultra fina de 0,1 mm para completar a leitura rápida de dados.
Última utilização
Circuitos de montagem de discos rígidos e placas de embalagem e outros componentes
Capacidade
Protótipo de alta precisão | Produção a granel de PCB | ||
Max. Camadas | 1-28 camadas | 1-14 camadas | |
MIN Largura da linha ((mil) | 3 mil | 4 mil | |
MIN Espaço de linha ((mil) | 3 mil | 4 mil | |
Min via (perfuração mecânica) | Espessura do painel ≤ 1,2 mm | 0.15mm | 0.2 mm |
Espessura do painel ≤ 2,5 mm | 0.2 mm | 0.3 mm | |
Espessura do painel > 2,5 mm | Aspectos Ration≤13:1 | Aspectos Ration≤13:1 | |
Aspectos da ração | Aspectos Ration≤13:1 | Aspectos Ration≤13:1 | |
Espessura do painel | Max. | 8 mm | 7 mm |
MIN | 2 camadas:0.2 mm; 4 camadas:0.35mm; 6 camadas:0.55mm; 8 camadas:0.7 mm; 10 camadas:0.9mm | 2 camadas:0.2 mm; 4 camadas:0.4 mm; 6 camadas:0.6 mm;8 camadas:0.8mm | |
Tamanho MAX da placa | 610*1200 mm | 610*1200 mm | |
Espessura máxima de cobre | 0.5-6oz | 0.5-6oz | |
Ouro de imersão Espessura revestida de ouro |
Ouro de imersão: Au,1 ¢8 u ¢ Dedo de ouro: Au,1 ¢ 150 u ¢ Revestido em ouro: Au,1 ¢ 150 u ¢ Revestidos com níquel: 50 ‰ 500 ‰ |
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De espessura de cobre | 25um 1mil | 25um 1mil | |
Tolerância | Espessura do painel | Espessura do painel ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mm |
Espessura do painel ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mm |
Esboço de Tolerância | ≤ 100 mm: +/- 0,1 mm 100< ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm |
≤ 100 mm: +/- 0,13 mm 100< ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm |
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Impedância | ± 10% | ± 10% | |
MIN Ponte da máscara de solda | 0.08 mm | 0.10mm | |
Capacidade de ligação Vias | 0.25mm-0.60mm | 0.70 mm--1.00 mm |