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OSP FR4 4oz FPC Flex PCB Board Assembly Design Multilayer 1.0mm
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | China |
| Marca: | HF |
| Certificação: | ISO CE |
| Número do modelo: | FPC |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 5pcs |
|---|---|
| Preço: | Negotiable |
| Detalhes da embalagem: | Embalagem a vácuo, cartão de alta qualidade |
| Tempo de entrega: | 5~8 dias |
| Termos de pagamento: | L/C, T/T, PayPal |
| Habilidade da fonte: | Dez mil metros quadrados por mês |
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Informação detalhada |
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| Material de base:: | FR4, PI | Número de camadas: | 4 |
|---|---|---|---|
| Espessura da placa:: | 1.0 | Espessura de cobre:: | 4 |
| cor da solda: | amarelo | Revestimento da superfície:: | OSP |
| Dimensão do buraco: | 3 mil | Serviço: | Serviços OEM fornecidos, PCB/Componentes de aprovisionamento/ Soldadura/ Programação/ Teste.., Servi |
| Realçar: | Montagem de placas de PCB flexíveis,Placas de PCB flexíveis multicamadas,Projeto de PCB multicamadas FR4 |
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Descrição de produto
A Huafu Fast Multilayer Circuit Co., LTD é um fornecedor profissional e confiável de soluções de PCB para clientes especializados na fabricação de protótipos rápidos e pequenos volumes.Com produtos de alta qualidade e entrega pontual, ganhamos o reconhecimento do mercado.Continuaremos a focar na satisfação do cliente, juntamente com "alta qualidade" e "entrega rápida", tornar-nos-emos um fornecedor de serviços de PCB digno da confiança do cliente.
Nossos principais produtos são a personalização de PCB e OEM, entre os quais os produtos de personalização de PCB são divididos em PCB multi-campo, HDI PCB, PCB de alta frequência e alta velocidade, PCB especial.Os produtos OEM são divididos em OEM PCBA multi-campo e OEM de componentes.
Capacidade
| Protótipo de alta precisão | Produção a granel de PCB | ||
| Max. Camadas | 1-28 camadas | 1-14 camadas | |
| MIN Largura da linha ((mil) | 3 mil | 4 mil | |
| MIN Espaço de linha ((mil) | 3 mil | 4 mil | |
| Min via (perfuração mecânica) | Espessura do painel ≤ 1,2 mm | 0.15mm | 0.2 mm |
| Espessura do painel ≤ 2,5 mm | 0.2 mm | 0.3 mm | |
| Espessura do painel > 2,5 mm | Aspectos Ration≤13:1 | Aspectos Ration≤13:1 | |
| Aspectos da ração | Aspectos Ration≤13:1 | Aspectos Ration≤13:1 | |
| Espessura do painel | Max. | 8 mm | 7 mm |
| MIN | 2 camadas:0.2 mm; 4 camadas:0.35mm; 6 camadas:0.55mm; 8 camadas:0.7 mm; 10 camadas:0.9mm | 2 camadas:0.2 mm; 4 camadas:0.4 mm; 6 camadas:0.6 mm;8 camadas:0.8mm | |
| Tamanho MAX da placa | 610*1200 mm | 610*1200 mm | |
| Espessura máxima de cobre | 0.5-6oz | 0.5-6oz | |
| Ouro de imersão Espessura revestida de ouro |
Ouro de imersão: Au,1 ¢8 u ¢ Dedo de ouro: Au,1 ¢ 150 u ¢ Revestido em ouro: Au,1 ¢ 150 u ¢ Revestidos com níquel: 50 ‰ 500 ‰ |
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| De espessura de cobre | 25um 1mil | 25um 1mil | |
| Tolerância | Espessura do painel | Espessura do painel ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mm |
Espessura do painel ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mm |
| Esboço de Tolerância | ≤ 100 mm: +/- 0,1 mm 100< ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm |
≤ 100 mm: +/- 0,13 mm 100< ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm |
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| Impedância | ± 10% | ± 10% | |
| MIN Ponte da máscara de solda | 0.08 mm | 0.10mm | |
| Capacidade de ligação Vias | 0.25mm-0.60mm | 0.70 mm--1.00 mm | |
